随着下一代通信、人工智能（AI）与高性能计算（HPC）对超大带宽、低功耗和高能效的迫切需求，光电子集成封装技术正成为驱动技术革新和应用落地的核心引擎。在此背景下，国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025） 将于2025年6月27日在深圳机场凯悦酒店隆重召开。
国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）是光电集成与光电子封装领域内规格高、影响力大的国际性专业会议，致力于推动光电合封（CPO）技术的研究进展与产业协同。大会将汇聚来自全球的顶尖科研机构、领先封装企业、通信及数据中心龙头企业、汽车光电子厂商、光计算及AI技术团队，围绕CPO在数据中心、通信网络、车载激光雷达、AI算力、光计算等重点应用场景中的落地实践与未来趋势，展开深度研讨。
近年来，随着光电合封逐渐从实验室走向大规模应用，业内也面临诸多挑战：材料兼容性、散热管理、精密对准工艺、封装可靠性测试等技术瓶颈亟需突破。这也成为iCPO大会持续聚焦和跨界交流的重要议题。
本次会议将邀请多位国际知名专家、技术领袖及产业代表发表主旨演讲，分享全球光电合封领域的前沿突破、技术演进与商业化经验，助力产业链上下游形成更高效的协同机制，推动我国光电子集成封装技术持续迈向高端、迈向国际。
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工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室 先进封装与微系统可靠性技术总师
会议期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。
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